يظل فرن إعادة التدفق المخصص هو الخيار الأكثر قابلية للتحكم لتجميع PCB كامل مع معجون اللحام. ومع ذلك، قد يحتاج صانعو النماذج الأولية وفنيو الإصلاح إلى معالجة لوحة صغيرة أو استبدال مكون واحد دون الوصول إلى فرن الإنتاج.
يمكن للوحة التسخين-التي يتم التحكم في درجة حرارتها أو جهاز التسخين المسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور أن يدعم عمل النموذج الأولي للوحة -الكامل المحدد. يتم عادةً استخدام درجة الحرارة- وتدفق الهواء-الإلكترونيات الساخنة التي يتم التحكم فيها-في إعادة العمل الموضعي. هذه مهام مختلفة ولا ينبغي التعامل معها على أنها عمليات إنتاج قابلة للتبديل.
القرار الأساسي:استخدم التدفئة الجانبية ذات القاعدة العريضة- لنموذج أولي صغير محدد، والهواء الساخن الموضعي لمنطقة إعادة العمل المحددة، وفرن إعادة التدفق المحدد عندما تكون إمكانية التكرار أو المفاصل المخفية أو الموثوقية العالية أمرًا مهمًا.
يمكن للقراء الذين يحتاجون إلى سير عمل المواد الكامل أولاً المراجعةكيفية استخدام معجون اللحاممن التكييف والترسيب إلى التسخين والفحص.
دليل القرار السريع
| مهمة | طريقة البدء المفضلة | السبب الرئيسي |
|---|---|---|
| قم بتجميع نموذج أولي صغير -كامل من جانب واحد | لوحة تسخين يتم التحكم في درجة حرارتها-أو جهاز تسخين مسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور | تسخين جانبي عريض من الأسفل-بدون تدفق الهواء |
| استبدل أحد مكونات -SMD الرئيسية المرئية | محطة الهواء الساخن-الإلكترونية التي يتم التحكم فيها | التدفئة الموضعية حول الحزمة المستهدفة |
| إعادة صياغة منطقة محلية ثقيلة حراريا | التسخين السفلي بالإضافة إلى الهواء الساخن الذي يمكن التحكم فيه | يقلل من فرق درجة الحرارة بين الهدف وبقية PCB |
| قم بتجميع لوحة كثيفة متعددة الطبقات أو حزمة مشتركة مخفية-. | فرن إنحسر محدد أو نظام إعادة صياغة احترافي | يتطلب توزيعًا متكررًا لدرجة الحرارة وفحصًا قادرًا |
| كرر العملية عبر كميات الإنتاج | عملية إنحسر التحقق من صحتها | تعتمد التدفئة اليدوية بشكل كبير على المشغل |
لا يجب التعامل مع طبق الطهي المنزلي أو المسدس الحراري -المخصص للأغراض العامة كأداة معالجة SMT خاضعة للرقابة.
ما هي المعدات المناسبة؟
| معدات | الاستخدام المناسب | القيد الرئيسي |
|---|---|---|
| التسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور | التحكم في التسخين المسبق للجانب السفلي- ودعم إعادة العمل محليًا | قد لا يكتمل إعادة تدفق الجانب العلوي-بدون مصدر حرارة إضافي |
| صفيحة تسخين مختبرية مع تحكم ثابت | تم تحديد لوحات نموذجية صغيرة ومسطحة-أحادية الجانب | درجة حرارة السطح لا تساوي درجة حرارة المفصل |
| محطة إعادة تشغيل الهواء الساخن-للإلكترونيات | إزالة المكونات المحلية أو استبدالها أو إنحسرها | يمكن لتدفق الهواء وموضع الفوهة تحريك الأجزاء أو إنشاء نقاط ساخنة |
| مسدس حراري للبناء | بشكل عام، غير مناسب لأعمال SMD الخاضعة للرقابة | تدفق هواء واسع وتحكم محدود في العملية |
| طبق الطبخ المنزلي | لا يوصى باستخدامه كأداة- للتحكم في العمليات | التوحيد غير معروف، والسلوك السطحي والتكرار |
يجب أن يتبع اختيار معدات التدفئة متطلبات اللوحة والمكونات والمواد-وليس الحد الأقصى لدرجة الحرارة المطبوعة على الأداة.
السلامة وإعداد محطة العمل
يشتمل إنحسر ثنائي الفينيل متعدد الكلور اليدوي على الأسطح الساخنة والسبائك المنصهرة وأبخرة التدفق والمكونات الحساسة كهربائيًا. قبل التسخين:
- استخدام التهوية المحلية الفعالة أو استخراج الدخان؛
- العمل على سطح -مقاوم للحرارة وغير قابل للاشتعال؛
- احتفظ بالكابلات والمناديل المبللة والمذيبات والتغليف بعيدًا عن المعدات الساخنة؛
- استخدام ضوابط ESD المناسبة للتجميع؛
- دعم أو تثبيت ثنائي الفينيل متعدد الكلور بحيث لا يمكن أن ينزلق أثناء التسخين؛
- احتفظ بالأدوات المناسبة للتعامل مع اللوح بعد تبريده؛
- اتبع ورقة بيانات سلامة معجون اللحام وتعليمات المعدات؛
- لا تلمس المجموعة أو تحركها بينما يظل اللحام منصهرًا.
التخزين والتكييف مهمان أيضًا. اتبع تعليمات المنتج الحالية ودليلمدة صلاحية معجون اللحام وكيفية التعامل معهقبل تطبيق الحرارة.
الهواء الساخن مقابل الصفيحة الساخنة
| عامل | درجة الحرارة-لوحة تسخين يتم التحكم فيها | التحكم بالهواء الساخن |
|---|---|---|
| اتجاه الحرارة الرئيسي | من الجانب السفلي لثنائي الفينيل متعدد الكلور | من الجانب المكون |
| أفضل استخدام للبدء | نماذج أولية صغيرة للوحات -الكاملة | إعادة صياغة المكون المترجم |
| منطقة ساخنة | معظم أو كل المجلس | المنطقة المختارة |
| خطر تدفق الهواء | لا أحد | يمكن نقل المكونات المعجونة أو خفيفة الوزن |
| توزيع درجة الحرارة | يعتمد على الاتصال وتسطيح اللوحة وتوزيع النحاس | يعتمد على تدفق الهواء والفوهة والمسافة والحركة والتسخين السفلي |
| لوح مزدوج-من الجوانب | قد تتصل الأجزاء السفلية بالسطح أو تتدفق مرة أخرى | قد تتلقى الأجزاء القريبة دورة حرارة أخرى |
| التكرار | محدودة بدون تركيبات وقياس | تعتمد بشكل كبير على تقنية المشغل والتحكم في المعدات |
| ملاءمة الإنتاج | قليل | منخفض بالنسبة لتجميع اللوحة- بالكامل |
المقارنة لا تقتصر فقط على الأداة التي أصبحت أكثر سخونة. يتعلق الأمر بكيفية وصول الحرارة إلى أبرد المفصل المطلوب دون ارتفاع درجة حرارة الموقع الأكثر حساسية.
الطريقة الأولى: إعادة تدفق النموذج الأولي للوحة بالكامل باستخدام لوح تسخين
قد تكون لوحة التسخين التي يتم التحكم في درجة حرارتها أو جهاز التسخين المسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور أمرًا عمليًا لنماذج أولية صغيرة ومسطحة وأحادية الجانب -ذات مكونات مرئية وتوزيع معتدل للنحاس.
تصبح هذه الطريقة أقل ملاءمة عندما تحتوي اللوحة على موصلات ثقيلة أو أسطح أرضية كبيرة أو مكونات سفلية حساسة للحرارة أو وصلات مخفية لا يمكن فحصها بشكل مناسب.
التحكم في سير عمل اللوحة الساخنة-.
- قم بمراجعة المستندات.تحقق من لصق TDS والسبائك وسجل التخزين وحدود المكونات ومتطلبات المعالجة الحساسة للرطوبة.
- فحص ودعم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.تأكد من أن اللوحة نظيفة ومسطحة ومناسبة للتدفئة الجانبية-.
- السيطرة على الودائع.استخدم الاستنسل أو أي طريقة أخرى قابلة للتكرار عندما يكون حجم الإيداع مهمًا. الدليل الىطرق تطبيق معجون اللحاميشرح الخيارات الرئيسية.
- ضع المكونات بدقة.يمكن أن يساعد اللحام المنصهر في المحاذاة الذاتية-المحدودة، لكنه لا يستطيع تصحيح كل الإزاحة.
- تثبيت المزدوجات الحرارية.قم بقياس مفصل بارد وموقع حساس للحرارة-حيث يكون ذلك عمليًا.
- قم بتدفئة اللوح تدريجياً.تجنب استخدام الإعداد الأعلى كبديل لعملية يتم قياسها.
- إنحسر كامل والتبريد.تأكد من الالتحام والترطيب، ثم حافظ على ثبات PCB حتى يصلب اللحام.
- افحص قبل تشغيل-الطاقة.تحقق من الوصلات المرئية وموضع المكونات وحالة اللوحة.
قد يؤدي تحريك PCB أو دعمه بشكل غير متساوٍ أثناء بقاء اللحام منصهرًا إلى إزعاج المكونات أو المفاصل. تعد استجابة اللوحة المقاسة أكثر أهمية من قرص اللوحة الساخنة-.
الطريقة الثانية: إعادة العمل موضعيًا بالهواء الساخن
تعد محطة إعادة تشغيل الإلكترونيات التي يتم التحكم في درجة حرارتها- وتدفق الهواء- أكثر ملاءمة لاستبدال مكون واحد أو تسخين منطقة لوحة محدودة في مجموعة موجودة.
يقدم تدفق الهواء القوة الميكانيكية. اعتمادًا على تدفق الهواء وتصميم الفوهة والمسافة والحركة، يمكن للفوهة الصغيرة أن تنتج منطقة ساخنة مركزة بدلاً من عملية أكثر أمانًا.
التحكم في سير عمل الهواء الساخن-
- تأكد من أن إعادة العمل المترجمة مناسبة.قد تتطلب الطرود المخفية-المشتركة أو{1}}عالية الخطورة معدات وفحصًا متخصصين.
- حماية الأجزاء المجاورة.قم بمراجعة الموصلات البلاستيكية والكابلات والميكروفونات والكاميرات والأجهزة البصرية والمكونات الصغيرة القريبة.
- تطبيق مصدر لحام تسيطر عليها.استخدم فقط حجم اللصق أو التدفق الذي تتطلبه عملية إعادة العمل المحددة.
- قم بتسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور حيثما كان ذلك عمليًا.يمكن أن يؤدي التسخين المسبق إلى تقليل الطاقة التي يجب تطبيقها من الأعلى.
- التحكم في موضع الفوهة وتدفق الهواء.قم بتسخين منطقة العبوة بالتساوي بدلاً من تثبيت التيار على سلك أو زاوية واحدة.
- قياس الاستجابة الحرارية الفعلية.لا تستخدم نقطة ضبط المحطة كدليل على درجة حرارة المكون.
- توقف عندما تتدفق المفاصل المقصودة.قد يؤدي الاستمرار لأن المؤقت لم ينته بعد إلى ارتفاع درجة حرارة المنطقة.
- ثبت التجميع أثناء التصلب.قم بالفحص بعد أن تبرد المنطقة بأمان.
مسؤول انفينيونتوصيات مجلس الإدارة للحزم المتكاملة الخالية من الرصاصينص على أنه يجب تسجيل ملفات تعريف درجة حرارة إعادة العمل وأن المكونات المجاورة قد تتعرض لتعرض آخر لإعادة التدفق.
هل يمكنك الجمع بين التسخين السفلي والهواء الساخن؟
نعم. في التجميعات الثقيلة حراريًا، يمكن لجهاز التسخين المسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور أن يرفع درجة حرارة اللوحة العامة قبل أن يوفر الهواء الساخن الذي يتم التحكم فيه في الجانب العلوي- الطاقة الإضافية المطلوبة في الحزمة المستهدفة.
تشمل الفوائد المحتملة ما يلي:
- تسخين أقل تركيزًا للجانب العلوي-؛
- تقليل الاختلافات في درجات الحرارة عبر المنطقة المستهدفة؛
- التعرض لفترة أقصر للهواء الساخن الشديد.
- تسخين أكثر فعالية للوسادات المتصلة بالطائرات النحاسية الكبيرة.
هذا المزيج لا يزال يتطلب القياس. يمكن أن يؤثر التسخين السفلي على مكونات الجانب السفلي بينما يراقب المشغل الجانب العلوي فقط، ويمكن للهواء الساخن تحريك العبوة بعد أن يلين المعجون.
فهم مراحل ملف تعريف إعادة التدفق
لا توفر هذه المقالة قيم درجة الحرارة العالمية. يجب أن تأتي الحدود الفعلية من معجون اللحام TDS الحالي ووثائق المكونات وملف تعريف اللوحة الذي تم التحقق من صحته.
عادة ما يأخذ ملف إنحسر التحكم في أربع مراحل:
- سخن:رفع درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور دون حدوث صدمة حرارية غير ضرورية.
- المعادلة الحرارية أو النقع:تقليل الاختلافات في درجات الحرارة عبر المكونات والمناطق النحاسية أثناء تطوير نظام التدفق.
- الوقت فوق السائل:احتفظ بالوصلات المطلوبة فوق سائل السبائك لفترة كافية للالتحام والترطيب، دون تعرض مفرط.
- التبريد المتحكم فيه:اسمح للحام بالتصلب دون حركة المكونات أو الإجهاد الحراري الذي يمكن تجنبه.
تحدد قائمة منشورات IPC الرسميةIPC-7530B، إرشادات لتحديد درجة الحرارة لعمليات اللحام الشامل، كدليل توجيهي لتحديد درجة الحرارة-الحالية. لا تصبح عملية النموذج الأولي اليدوية معادلة لإعادة تدفق الكتلة، لكن مبدأ قياس درجة الحرارة بمرور الوقت يظل مناسبًا.
وضع المزدوجات الحرارية: قم بقياس PCB، وليس الأداة
يجب أن تقوم المزدوجة الحرارية بقياس الموقع المستهدف بدلاً من الهواء الساخن المحيط به.
- الحفاظ على اتصال موثوق به مع موقع الوسادة أو المفصل أو العبوة المحدد؛
- منع السلك من التحرك عندما يبدأ تدفق الهواء أو نشاط التدفق؛
- تجنب ترك وصلة الاستشعار معلقة فوق PCB؛
- تجنب طرق التثبيت التي تغير بشكل كبير الاستجابة الحرارية المحلية؛
- تتضمن نقطة باردة محتملة، مثل وسادة متصلة بسطح نحاسي كبير؛
- تضمين موقع حساس للحرارة-عندما تكون حدود المكونات حرجة؛
- تسجيل طريقة المرفق وموقف الحرارية للتكرار.
يمكن أن يؤدي سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتوزيع النحاس وموضع العبوة والمكونات المجاورة إلى تغيير درجة حرارة المفصل. وبالتالي فإن إعداد المعدات نفسه قد يؤدي إلى نتائج مختلفة على لوحة أخرى.
ترتبط أيضًا ريولوجيا اللصق واستجابة التسخين. انظر الدليل علىالخصائص الفيزيائية للصق اللحاملاعتبارات اللزوجة والتدفق والتدفق.
هل يجعل لصق اللحام ذو درجة الحرارة المنخفضة -إعادة التدفق اليدوي آمنًا؟
قد تؤدي سبيكة الذوبان المنخفضة- إلى تقليل الطلب الحراري للعملية، ولكنها لا تصحح سوء توحيد درجة الحرارة، أو تدفق الهواء غير المتحكم فيه، أو حجم الرواسب الزائد، أو التصميم المشترك غير المناسب.
تشتمل التركيبات ذات درجات الحرارة المنخفضة-أيضًا على-اعتبارات خاصة بالسبائك والتدفق والميكانيكية والموثوقية. قم بمراجعة الوثائق الحالية للملفات المحددةالرصاص-معجون لحام بدرجة حرارة منخفضة-مجانيبدلاً من نقل الإعدادات من سبيكة أخرى.
سيناريوهات توضيحية
توضح الأمثلة التالية عملية اتخاذ القرار ولا تمثل نتائج الإنتاج المقاسة.
السيناريو 1: نموذج أولي صغير لجهاز الاستشعار -من جانب واحد
يحتوي النموذج الأولي الصغير المسطح على مقاومات مرئية ومكثفات ودائرة متكاملة تحتوي على الرصاص على جانب واحد. الجزء السفلي لا يحتوي على أي مكونات، وتوزيع النحاس معتدل.
قد تكون لوحة التسخين التي يتم التحكم في درجة حرارتها- طريقة بداية معقولة إذا كان المشغل يستطيع التحكم في حجم العجينة وتثبيت اللوحة وتوصيل المزدوجات الحرارية وفحص كل وصلة. ويجب أن يتم تسجيل العملية ويجب ألا يفترض أنها مناسبة لكميات الإنتاج.
السيناريو 2: استبدال QFP على لوحة تحكم مأهولة
تتطلب لوحة التحكم المملوءة استبدال -قائد QFP واحد مرئي. لا يمكن للموصلات القريبة أن تتحمل تسخين اللوحة بالكامل-، بينما تزيد مساحة الأرض الكبيرة من الحمل الحراري المحلي.
قد يكون التسخين المسبق بالإضافة إلى التحكم في الهواء الساخن بالجانب العلوي-أكثر ملاءمة من استخدام لوح التسخين وحده. يجب على المشغل حماية الأجزاء المجاورة، وقياس الهدف والمواقع الحساسة القريبة، وفحص كل سلك يمكن الوصول إليه بعد التبريد.
متى يجب التوقف عن استخدام فرن إعادة التدفق أو نظام إعادة العمل الاحترافي
لا تعد المعالجة اليدوية للوحة-الهواء الساخن أو-الهواء الساخن هي المسار المفضل عندما يحتوي التجميع على:
- صفائف BGA الكبيرة أو الحزم السفلية-المنتهية والتي تتطلب قبولًا مشتركًا-مخفيًا؛
- حزم QFN أو SON ذات حجم لحام وسادة مركزي حرج-؛
- بناء كثيف متعدد الطبقات وتدرجات حرارية كبيرة؛
- مكونات ثقيلة على جانبي ثنائي الفينيل متعدد الكلور؛
- الأجهزة البصرية أو الأجزاء البلاستيكية -الحساسة للحرارة؛
- -المكونات الحساسة للرطوبة بدون سجلات معالجة خاضعة للرقابة؛
- متطلبات السلامة-المرتبطة أو-الموثوقية العالية؛
- كمية الإنتاج التي تتطلب تكرارًا تم التحقق من صحته؛
- لا توجد طريقة موثوقة لقياس درجة الحرارة أو فحص النتيجة.
توصي الإرشادات الخاصة بحزمة Infineon-بإعادة تدفق الفرن الحراري-القسري لتجميع QFN وSON المتكاملين، كما تشير إلى أن الفحص البصري التقليدي يقتصر على الوصلات المتكونة بشكل أساسي أسفل العبوة.
المتخصصةمعجون لحام أشباه الموصلاتيجب اختيارها والتحقق من صحتها مع عملية التغليف والاستنسل والتسخين والفحص.
العيوب الشائعة والفحوصات الأولى
| العيب الملحوظ | السبب المحتمل | التحقق الأول |
|---|---|---|
| عنصر القبر | التدفئة غير المتكافئة أو التبول غير المتكافئ | قارن بين درجات حرارة الوسادة ورواسب اللصق |
| جسر لحام | اللصق الزائد أو حركة المكونات | حجم الودائع والتنسيب وتدفق الهواء |
| كرات اللحام | معجون زائد أو تلوث أو تسخين شديد | حالة اللصق والحجم المطبق ومعدل التسخين |
| فتح المشترك | عجينة غير كافية أو وسادة باردة | الكتلة الحرارية للنحاس ودرجة حرارة المفصل الفعلية |
| مكون منقول | تدفق الهواء أو الحركة بينما يكون اللحام سائلاً | التحكم في الفوهة واستقرار التبريد |
| اندماج غير كامل | التعرض الحراري غير الكافي أو المواد المتدهورة | قياس الملف الشخصي ولصق التاريخ |
| قناع لحام داكن أو صفح | التدفئة المحلية المفرطة | وقت التعرض والمسافة ودرجة الحرارة المقاسة |
| وسادة مرفوعة | الحرارة المفرطة أو القوة الميكانيكية | إعادة صياغة التعامل مع الوقت ويسكن |
لا ينبغي إلقاء اللوم تلقائيًا على العيب المرئي في معجون اللحام. مراجعة الترسيب وتصميم اللوحة وطريقة التسخين ووضع المكونات معًا. الدليل الأوسع لتقييم أداء اللحاميوفر فئات اختبار إضافية.
التفتيش بعد إنحسر اليدوي
بالنسبة للمفاصل التي يمكن الوصول إليها، استخدم التكبير المناسب لفحص:
- التبول على كل من الوسادة والإنهاء؛
- الجسور وكرات اللحام.
- الخيوط المفتوحة أو المبللة جزئيًا؛
- تحول المكون أو الدوران.
- حجم لحام غير كاف.
- بقايا خارج المنطقة المقصودة؛
- قناع اللحام أو الوسادة أو تلف الصفائح.
يمكن للاستمرارية الكهربائية تحديد الفتحات والشورتات المختارة، ولكنها لا تستطيع تقييم الفراغ أو منطقة الترطيب أو القوة الميكانيكية أو كل مفصل مخفي.
تصف إرشادات الحزمة الرسمية لشركة Infineon الفحص بالأشعة السينية -بأنه مناسب للمكونات التي لا يمكن فحصها بشكل كافٍ بالطرق البصرية. يستخدممبادئ فحص معجون اللحامقبل إعادة التدفق وطريقة فحص إعادة التدفق بعد-قادرة بعد ذلك.
قم بتسجيل كمية المعجون والمعدات وأوضاع المزدوجات الحرارية وتاريخ درجة الحرارة المقاسة والمشغل ونتائج الفحص والتخلص النهائي.
التعليمات
س: هل يمكنني إعادة تدفق معجون اللحام باستخدام مسدس هواء ساخن-؟
ج: قد تكون محطة إعادة تشغيل الإلكترونيات التي يتم التحكم في درجة حرارتها وتدفق الهواء- مناسبة للعمل المحلي. يفتقر المسدس الحراري للبناء عمومًا إلى التحكم المطلوب لمكونات SMD الصغيرة.
س: هل يمكن للوحة الساخنة أن تحل محل فرن إعادة التدفق؟
ج: قد يدعم نماذج أولية صغيرة مختارة، لكنه لا يوفر المناطق الخاضعة للتحكم وتدفق الهواء وقابلية التكرار لفرن الإنتاج المميز.
س: هل الهواء الساخن أو اللوح الساخن أفضل للحام SMD؟
ج: عادةً ما تكون لوحة التسخين التي يتم التحكم فيها هي نقطة البداية الأفضل لنموذج أولي بسيط للوحة -كاملة. عادةً ما يكون الهواء الساخن الذي يتم التحكم فيه أفضل لمكون واحد أو لمنطقة إعادة عمل محدودة.
س: كم عدد المزدوجات الحرارية التي يجب أن أستخدمها؟
ج: استخدم نقاط قياس كافية لتمثيل المفصل البارد المحتمل والموقع الأكثر حساسية للحرارة. قد تتطلب اللوحات المعقدة نقاطًا إضافية.
س: هل يمكنني استخدام لوح تسخين للوحة PCB مزدوجة الجوانب؟
ج: فقط في حالات مختارة تم التحقق من صحتها. قد تلامس الأجزاء السفلية السطح، أو تذوب أو تتحرك، وقد تكون هناك حاجة إلى تركيب.
س: هل يمكنني استخدام الهواء الساخن لحزم BGA أو QFN؟
ج: يمكن للأنظمة الاحترافية إعادة صياغة هذه الحزم، ولكن العمل المحمول غير الخاضع للرقابة دون إنشاء ملفات تعريف والتحكم في المواضع والفحص المشترك المخفي-يحمل قدرًا كبيرًا من عدم اليقين.
خاتمة
يمكن إعادة تدفق معجون اللحام بدون فرن مخصص للنماذج الأولية والإصلاحات المحددة، ولكن يجب أن تتوافق طريقة التسخين مع المهمة.
استخدم لوح تسخين يتم التحكم في درجة حرارته- أو جهاز تسخين مسبق لثنائي الفينيل متعدد الكلور لنموذج أولي صغير محدد للوحة -كاملة، وهواء ساخن يتم التحكم فيه لإعادة العمل محليًا. استخدم فرنًا محددًا أو نظام إعادة صياغة احترافيًا عندما يتعلق الأمر بالوصلات المخفية أو الكتلة الحرارية المعقدة أو التكرار أو الموثوقية العالية.
إن عنصر التحكم الأكثر أهمية هو الاستجابة المقاسة للوحة PCB والمكونات-وليس الرقم المعروض على الأداة. يمكن مراجعة المواد ذات الصلة فيمجموعة معجون اللحام YIHMAويمكن تقديم تفاصيل العملية من خلالصفحة استفسار YIHMA.
